[코리아투데이 고영제 임현재 이나영 기자] 글로벌 반도체 AMHS(자동 물류 반송 시스템) 통합 솔루션 기업 세미티에스가 스팩 합병상장을 통해 AI 기반 물류 자동화 시장의 새로운 표준을 제시하겠다는 비전을 밝혔다.
세미티에스는 2026년 4월 9일 오전 11시 30분 서울 여의도 CCM빌딩에서 세미티에스 기업설명회(IPO)를 열고, 코스닥 상장을 앞둔 핵심 경쟁력과 성장 전략을 공개했다.
세미티에스는 반도체 전공정 환경에 특화된 물류 자동화 기술을 기반으로 시장 입지를 확대해왔다. 회사의 ‘클린 컨베이어 시스템’은 웨이퍼 보관용기를 천장 레일을 따라 자동 이송하는 구조로, 미세한 먼지와 진동에도 민감한 공정 환경에서 24시간 안정적인 운송이 가능하다는 점이 특징이다. 이러한 기술력은 2025년 기준 약 28% 수준의 높은 영업이익률로 이어졌다.
핵심 기술인 ‘질소 퍼지 시스템’은 질소를 주입해 불순물을 제거함으로써 반도체 수율 향상에 기여한다. 세미티에스는 이러한 기술력을 바탕으로 물류 자동화 전반을 아우르는 풀 라인업을 구축하고, 고객 맞춤형 솔루션 확대에 나설 계획이다.
상장을 통해 확보한 공모 자금 305억은 전액 연구개발에 투입된다. 특히 차세대 물류 기술인 ‘3세대 공중 이송 로봇(AMR)’ 개발에 집중해, 자율주행 기반의 고효율 물류 시스템을 구축할 계획이다. 해당 기술은 기존 레일 방식의 한계를 극복해 적은 장비로도 더 높은 물류 처리 효율을 구현할 수 있을 것으로 기대된다.
재무 안정성도 강점으로 꼽힌다. 세미티에스는 무차입 경영을 유지하며 약 350억 원 규모의 금융자산을 확보하고 있으며, 최대주주는 상장 후 30개월간 보호예수를 약속해 책임 경영 의지를 드러냈다.
민남홍 대표이사는 “세미티에스는 글로벌 반도체 팹의 수율과 생산성 향상을 책임지는 신뢰의 파트너”라며 “코스닥 상장을 계기로 AMHS 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 도약하겠다”고 강조했다.
세미티에스는 엔에이치스팩29호와 스팩소멸 방식으로 합병을 진행 중이며, 4월 17일 주주총회를 거쳐 6월 5일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.